半導体封止材用

フェノール樹脂はエポキシ樹脂、シリカ等との組み合わせにより、半導体封止材の原料としてご使用いただけます。
明和化成では高純度/高品質のフェノール樹脂を提供しておりますので要求の厳しい電子材料分野で安心してご使用いただけます。
また、各種構造のフェノール樹脂をラインナップとして保有しておりますので、流動性・耐熱性・ノンハロ難燃性等のお客様のご要望に応じて各種製品をご提案することができます。
また、要求特性に応じたカスタマイズも可能ですのでお気軽にお声掛けください。

スタンダードタイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
H、HF-シリーズ 67~104 0.03~1.2 103~109 高純度スタンダードタイプ
DL-92 88~92 0.15~0.35 103~109 高耐熱性ダイマーレスタイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

DL-92は従来のフェノールノボラックに比べて分子量分布をシャープ(n=2が主成分)に制御することで流動性、成形性、耐熱性を向上したフェノール樹脂です。

高密着・低吸水性タイプ

製品名 軟化点[℃]
※1
溶融粘度[Pa・s]
※2
OH当量[g/eq] 特長
MEHC-7800シリーズ 61~90 0.07~0.85 167~180 高密着、低吸水性タイプ
MEHC-7851シリーズ 64~85 0.04~0.44 201~220 ハロゲンフリー難燃、高密着、
低吸水性タイプ
MEHC-7841-4S 58~65 0.04~0.06 164~168 低粘度、ハロゲンフリー難燃、
高密着、低吸水性タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

高耐熱タイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
MEH-7500 107~113 0.73~1.03 95~99 高耐熱タイプ
MEH-7600-4H 150~160 - 98~102 超高耐熱タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃

低CTE・低吸水性タイプ

製品名 軟化点[℃]※1 溶融粘度[Pa・s]※2 OH当量[g/eq] 特長
MEH-7000 116~121 1.91~2.78 141~145 低CTE、低吸水性タイプ
※1. 軟化点 メトラー法    ※2. 溶融粘度@150℃
半導体封止材とは

パソコン、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の電子機器類に搭載される半導体素子を衝撃、光、熱、湿度等の外部環境から保護することを目的として半導体封止材が使用されています。
半導体封止材はシリカ等の無機充填材を主剤として、バインダーとしてエポキシ樹脂が配合されており、このエポキシ樹脂の硬化剤として明和化成のフェノール樹脂が使用されています。
また、半導体封止材に用いられるエポキシ樹脂の原料としてもフェノール樹脂が使用されています。



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